道康寧TP-1500導(dǎo)熱墊片--玻璃纖維增強型有機硅填縫劑
 主要特征：
● 導(dǎo)熱系數(shù)：1.3W/m.K
● 易于使用，可返修
● 非常適用于復(fù)雜模切形狀
● 應(yīng)力消除
● 電絕緣
描述：
道康寧TP-1500導(dǎo)熱墊片是一款極具成本優(yōu)勢的玻璃纖維增強型導(dǎo)熱凝膠墊片。該電絕緣墊片有減震功能和中等粘性，使用簡便。它非常適用于填充低功耗、散熱組件及需要復(fù)雜模切的散熱片、電路板或底盤之間的縫隙。
典型應(yīng)用：
● 計算機儲存芯片
● CD-RCM/DVD
● 電源
● ECU