本公司錫球的包裝采用ＥＳＤ瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。  
錫球各項檢測標準 
1 球徑、圓度檢驗標準： 
2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準： 
3.合金成份檢驗標準： 
4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:
錫球介紹：
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名為BGA.