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PCB電路板第一品牌【聯興快捷電子，仁先生 ，13823579391 】深圳市聯興快捷電子有限公司，現有員工200余人。自2008年成立以來，一直專注于高精密PCB快件打樣及中小批量的生產制造，產品廣泛用于通訊 醫療 汽車電子 儀器儀表 工業控制 計算機周邊產品 及專業高等科研院校等高科技領域。

　　PCB板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。PCB板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。

　　PCB板的分類：

　　1、單面軟性PCB板，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環氧-玻璃布等。

　　2、雙面軟性PCB板，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優點與單面軟性PCB板相同，其主要優點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的 b無金屬化孔、有覆蓋層的 c有金屬化孔、無覆蓋層的 d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

　　3、多層軟性PCB板

　　軟性多層PCB板如剛性多層PCB板那樣，采用多層層壓技術，可制成多層軟性PCB板。最簡單的多層軟性PCB板是在單面PCB板兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB板。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB板結構是四層結構，用金屬化孔實現層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

　　多層軟性PCB板的優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB板優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

                以上是由PCB板公司為大家提供的，希望可以幫助到大家！

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