制氮裝置的應(yīng)用范圍：一．SMT行業(yè)應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%二．半導體硅行業(yè)應(yīng)用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。三．半導體封裝行業(yè)應(yīng)用：用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。