激光切割機 、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機HY-DP50 半導體側面泵浦激光打標機特點

在機器結構上進行了較大改進:光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外表更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。該設備也用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。

行業的應用

 可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。廣泛應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車配件、塑料按鍵、食品及藥品包裝、PVC管、醫療器械等行業。
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