Ｌｏｃｔｉｔｅ及Ｈｙｓｏｌ品牌電子產品組裝應用的選擇和價值對那些在產品性能和供應鏈效率上尋求表現的電子產品組裝公司，產品主要有ＵＶ膠．底部埴充劑．瞬干膠　樂泰ＡＢ膠．低溫固化環氧膠．單組份模組膠。銷售熱線：１３７．５１．１３．６３．３２．　Ｑ．Ｑ：３０．２２．２４．５６４．ＬＯＣＴＩＴＥ　ＥＣＣＯＢＯＮＤ　ＵＦ?。常福保薄。椋蟆。帷。颍澹鳎铮颍耄幔猓欤濉。澹穑铮? ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ?。洌澹螅椋纾睿澹洹。妫铮颉。茫瑁椋穑樱悖幔欤濉。校幔悖耄幔纾濉。ǎ茫樱校。幔睿? Ｂａｌｌ?。牵颍椋洹。粒颍颍幔。ǎ拢牵粒。幔穑穑欤椋悖幔簦椋铮睿螅。裕瑁椋蟆。欤铮鳎觯椋螅悖铮螅椋簦? ｍａｔｅｒｉａｌ?。椋蟆。妫铮颍恚酰欤幔簦澹洹。簦铩。妫欤铮鳌。幔簟。颍铮铮怼。簦澹恚穑澹颍幔簦酰颍? ｗｉｔｈ　ｎｏ?。幔洌洌椋簦椋铮睿幔臁。穑颍澹瑁澹幔簦椋睿纭。颍澹瘢酰椋颍澹? 供應Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ膠水芯片ＢＧＡ專用膠 ?。澹穑铮酰睿洌澹颍妫椋欤臁。洌澹螅椋纾睿澹洹。妫铮颉。茫瑁椋穑樱悖幔欤濉。校幔悖耄幔纾濉。ǎ茫樱校。幔睿洹。拢幔欤臁。牵颍椋洹。粒颍颍幔。ǎ拢牵粒。幔穑穑欤椋悖幔簦椋铮睿螅。裕瑁椋蟆。欤铮鳎觯椋螅悖铮螅椋簦。恚幔簦澹颍椋幔臁。椋蟆。妫铮颍恚酰欤幔簦澹洹。簦铩。妫欤铮鳌。幔簟。颍铮铮怼。簦澹恚穑澹颍幔簦酰颍濉　。鳎椋簦琛。睿铩。幔洌洌椋簦椋铮睿幔臁。穑颍澹瑁澹幔簦椋睿纭。颍澹瘢酰椋颍澹? 底部填充劑 　樂泰快速固化底部填充劑為ＣＳＰ及Ｆｌｉｐ?。茫瑁椋稹〉慕M裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性達到并超過了市場的要求?！⌒麻_發的無流動，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時固化