產品類別： 卡接模塊 >  
高頻模塊是依據國際標準ISO/IEC11801、TIA/EIA-TSB-40設計制造的UTP電纜接線用的高頻模塊，每個高頻模塊容量25回線。
技術說明：IDC 簧片鍍銀,可接線徑0.4-0.6mm,k卡接可重復次數>200次. 接觸電阻:正常大氣條件下絕緣電阻≤2.5mΩ； 
絕緣電阻：正常大氣壓條件下絕緣電阻≥1000MΩ；
抗電強度： DC1000V(AC 700V)分鐘無擊穿和飛弧現象符合T568A和T568B線序且有對應顏色。