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導熱硅脂產品說明: 本產品系專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的灌封而研制開發的一種高導熱絕緣有機硅材料。
廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，其

傳熱媒介作用。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電

子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
主要性能：既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零）。耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，可在-60℃

—300℃的溫度下長期使用。涂覆或灌封后的電子元器件具有優異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。優異的觸變性，即使在200℃以上的高

溫也不流淌。
主要指標：
1 外觀 白色膏狀物
2 針入度 （1/10mm） 300±40 
3 密 度 （g/cm3） 2.2 
4 油離度 （%,200℃/8hr） ≤3.0 
5 揮發度 （%,200℃/8hr） ≤2.0 
6 導 熱 系 數 [W/（m?K）] ≥1.2 
使用工藝：清洗待涂覆表面，除去油污；然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄

一層即可。
注意事項：導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。