產品規格：我公司現推出專用于出口COB光源封裝基板，此銅鋁復合板材銅層厚度為12-15%，板材厚度0.6mm-3mm，寬度600mm-1000mm，可根據客戶要求定制。 產品性能：本材料為冶金復合耐高溫不分層，銅面采用T2無氧銅電鍍性能優越，結合了銅的導熱性能和鋁的散熱性能，是LED封裝基板的最優選擇。 應用范圍：LED線路基板，電子線路基板。 聯系電話 13613892625 尚先生
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