主要用途　用于３－１２英寸的單晶硅、多晶硅、砷化鉀、石英晶體的線切割。是能光伏產業、半導體產業、壓電晶體產業的工程性加工材料。　　　碳化硅的主要分析檢測方法：碳化硅中硅的含量決定碳化硅的硬度。　碳化硅的粒徑大小對線切割影響很大，　但最重要的是碳化硅的顆粒形狀。因為線切割時碳化硅為游離狀態切割　顆粒的形狀變化對切割效率及切割質量要重要影響。　　　檢測辦法：硅的含量需要原子吸收檢測（檢測效率高，數值較精確）。　化硅粒徑需要電阻法顆粒分析儀（效率高）。碳化硅粒型檢測需要瑞思ＲＡ２００顆粒分析儀．（可以分析顆粒形狀系數　圓度　較準確） 性能及優點： 核桃砂是由核桃殼破碎后，經嚴格篩選分類多道工序精制而成。其型狀顆粒均達到國際工業標準！因其有良好的韌性和彈性，可用于清理金屬．、合金和電子塑膠工件，同時不會損傷工件表面！　 產品規格：　６＃　８＃　１２＃　１６＃　２４＃　３０＃　３６＃－１２０＃　 產品用途： 核桃砂的金屬／礦物含量極低，主要用于噴砂清理行業，如有噴漆、銹跡、化學物資等存在的工件表面，有去除殘存物和表面光潔的作用！　 彭經理：１３３２５２６３７７８