1.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移； 2.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性； 3.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能； 4.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求； 5.具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判； 6.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。